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公司微机电系统传感器工程技术研究中心获得通过,目前已进入合同签订阶段。项目的研究开发主要是解决传感器…
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近期,我公司新增投资3500万元,进行功率IC产线技改和MEMS扩产。本项目购置自动测试系统、自动排片机等国产…
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11月29日,我公司通过韩国LG年度质量审核。
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半导体封装测试在进行加工的过程中主要是由芯片、晶圆制造以及封装后测试进行组成,在使用的过程中主…
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