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2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。
2022/01/18

2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。

1、2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。

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7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。
2021/08/03

7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。 …

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截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。
2021/08/03

截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。

截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基…

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总面积11000平的“研发生产车间项目工程”，于2021年4月份通过了竣工验收。
2021/08/03

总面积11000平的“研发生产车间项目工程”，于2021年4月份通过了竣工验收。

总面积11000平的“研发生产车间项目工程”，于2021年4月份通过了竣工验收。

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科技部高新司专家组一行莅临我司调研
2021/06/26

科技部高新司专家组一行莅临我司调研

11月5日科技部高新司专家组一行莅临我司调研，参观公司后，十四五国 家重点研发计划...

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无锡市市委书记黄钦一行莅临我司调研
2021/06/26

无锡市市委书记黄钦一行莅临我司调研

10月27日无锡市市委书记、集成电路产业链链长黄钦一行20余人莅临我司调研，并于10月30日上午...

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