新闻动态 - 无锡红光微电子股份有限公司

公司高新技术企业2016年度申报获得通过。 169 无锡创立达科技有限公司 170 无锡豪帮高科股份有限公司 171 …

我公司汽车电子产品已获得相关客户的一致审核通过，并且已进入了大批量的生产，为我们汽车产业的国产化做出我们应有的贡献。

公司微机电系统传感器工程技术研究中心获得通过，目前已进入合同签订阶段。项目的研究开发主要是解决传感器芯片与控制芯片封装技术问题，采用传统的封装加SMT技术…

近期，我公司新增投资3500万元，进行功率IC产线技改和MEMS扩产。本项目购置自动测试系统、自动排片机等国产设备74台套，对半导体封装生产线进行技术改造，项目投…

11月29日，我公司通过韩国LG年度质量审核。

半导体封装测试在进行加工的过程中主要是由芯片、晶圆制造以及封装后测试进行组成，在使用的过程中主要是通过其测试的晶圆按照其产品的功能以及型号进行加…

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