新闻动态 - 无锡红光微电子股份有限公司

封装测试是整个电路制造的所有工艺中后的一个步骤，设备中间电路的封装是通过把测试的晶圆得到比较好的加工，从而得到比较独立的芯片，其主要的目的是为了芯…

2016年5月18日和25日，日本KATOLEC和MURATA对公司进行现场审核，获通过！

2016年3月12日，由省经信委、市信电局、省半协共同组织的专家组，对我公司“高精度电源管理集成电路的封装技术研发及其产业化”省物联网项目进行了现场验收，并获…

公司技改、扩建项目：中贴片封装生产线技术改造、年扩产8亿只（块）半导体器件封装、年产5亿只（块）片式元器件封装生产线技术改造、二期厂房建设、年扩产36亿只…

2016年4月21日，美的集团对公司进行环境物质、质量体系的审核，并获得通过。

2016年3月红光股份荣获由中国半导体行业协会颁发的“2015-2016年度中国半导体市场年度具影响力企业”。

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