7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

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7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

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上一个 : 2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先进封装产品生产线的量产。

下一个 : 截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。

上一个 : 2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先进封装产品生产线的量产。

下一个 : 截止2021年6月底，公司完成了新一轮的扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。

2022年8月，在【今日半导体】主办的中国国际半导体封测大会上，公司获得2021-2022中国半导体封测“最…

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2022年8月，公司通过省级企业技术中心认定；

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2022年7月，公司通过省民营科技企业认定；

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传真：86-510-85342119

地址：无锡市新吴区新洲路科技产业园93号B区-1地块2

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