2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先进封装产品生产线的量产。

详情

1、2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先进封装产品生产线的量产。

扫二维码用手机看

上一个 : 2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。

下一个 : 7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

上一个 : 2021年12月，公司用于多系列MEMS传感器共性技术生产平台的千级净化车间厂房投入试运行。

下一个 : 7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度为0.375mm）DFN、QFN产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。

2022年8月，在【今日半导体】主办的中国国际半导体封测大会上，公司获得2021-2022中国半导体封测“最…

了解详情>>

2022年8月，公司通过省级企业技术中心认定；

了解详情>>

2022年7月，公司通过省民营科技企业认定；

了解详情>>

传真：86-510-85342119

地址：无锡市新吴区新洲路科技产业园93号B区-1地块2

微信公众号

2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 进封装产品生产线的量产。