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环保“三同时”通过竣工验收!
作者:admin阅读:845

公司技改、扩建项目:中贴片封装生产线技术改造、年扩产8亿只(块)半导体器件封装、年产5亿只(块)片式元器件封装生产线技术改造、二期厂房建设、年扩产36亿只(块)半导体器件封装,通过环保“三同时”竣工验收。


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