中文
English
公司启动了HZIP27封装生产线的开发
发布时间: 2024-09-29
公司启动了HZIP27封装生产线的开发,产品主要用于汽车功放数模混合类产品的封测,目前已进入工程阶段,预计下半年实现量产。
相关新闻
河南省工业和信息化厅党组成员、副厅长李翔带领省内智能传感器和半导体产业重点企业负责人一行50人,来访我司。
2024-09-29
科技部高新司专家组一行莅临我司调研
2023-08-23
无锡市市委书记黄钦一行莅临我司调研
智能化工厂
关于我们
厂房设备
产品中心
新闻资讯
VR入口
人才招聘
联系我们
关注公众号
COPYRIGHT © 2023 无锡红光微电子股份有限公司 ALL RIGHTS RESERVED